Montevina平台由Penryn处理器、Cantiga PM/GM北桥、ICH9M南桥组成，总的封装面积为3342平方毫米；Napa Refresh SFF由Merom处理器、Calistoga GMS北桥、ICH7M南桥组成，总的封装面积为2915平方毫米。

正常尺寸的Penryn处理器

    Montevina SFF平台则由Penryn SFF处理器、Cantiga GS北桥、ICH9M SFF南桥组成，新的生产工艺使其封装面积仅仅1415平方毫米，比Montevina减少58％之多，相比Napa Refresh SFF也减少了52％。显然，更加小巧的芯片有利于打造各种新型便携移动设备，比如苹果MacBooK Air。

   需要说明的是，伴随着Montevina SFF平台封装体积的下降，其采用的Penryn处理器的TDP功耗值也呈正比下降态势。据英特尔官方数据显示，Penryn SFF处理器的TDP功耗值最低仅为5W（Core 2 Duo SU3300）、最高仅为17W（Core 2 Duo SL9400），而标准版Penryn处理器（Core 2 Duo P9500）则约为25W左右。与此同时，为保证Penryn SFF处理器的整体性能，同是发热源的处理器二级缓存部分英特尔并未予以缩减，而前端总线也维持在800MHz及1066MHz水平。

    因此，我们大致认为Penryn SFF处理器TDP功耗值降低的实现手法应该是以降低处理器主频与工作电压为主。所以，我们目前仅看到在中阶主流市场，英特尔只推出了主频为1.2GHz至1.86GHz的五款超低电压版Penryn SFF处理器。而这两款处理器的工作电压仅为1-1.25v，比标准版Penryn处理器的1.3-1.375v低了不少。

    备注：Core 2 Duo SP9300/SP9400两款处理器虽然同属Penryn SFF处理器序列，但因其TDP功耗高达25W，并且成本高昂，OEM厂商难以大规模使用，故暂且不在本文讨论范围之内。

    与Montevina平台中的45nm Penryn处理器、无线网络模块相比，Cantiga芯片组最新功能显然要更受关注一些，与上一代965系列芯片组相比，无论是功能还是对新技术的支持方面更得到了较大幅度的提升。Cantiga芯片组将支持高达1066MHz的FSB。这将意味着处理器与内存、显卡等部件数据交换速率更加的快捷。对内存支持方面，支持DDR2 667/800、DDR3-800/1066内存。值得关注的是DDR3内存首次出现在移动平台上。

DDR3与同频率DDR2相比功耗降低25%

    可以看到，Cantiga芯片组将100%支持DDR3内存，DDR3内存也将成为DDR2内存之后的PC主流高速内存规格。而DDR3内存最大的特征就是在同样数据率的情况下较DDR2内存功耗更低。

    另外，还有非常重要的一点区别就在于工作电压上的差别，DDR2内存支持的是1.8v电压，而DDR3内存则是1.5v。因为这个缘故，DDR3内存的功耗降低是显而易见的。同时需要注意的是，根据现此前在IDF公布的资料来看，Intel也仅是宣布同频率DDR3功耗比DDR2降低了25%，并非DDR3功耗全部低于DDR2内存。例如：DDR3-1066、DDR2-667两者所耗功率就是相等的。这是因为单通道的DDR2-667数据带宽为5.2GB/sec，而DDR3-1066的数据带宽则为8.5GB/sec，性能的提升也就直接导致了功耗的提高。

现阶段DDR2仍是迅驰2的主打